FPC基材对柔性线路板的性能至关重要！它直接关系到你的产品可靠性和使用寿命等等。
目前市场上最常用的FPC基材（也称FCCL）是聚酰亚胺（PI），它具有优异的耐热性、化学稳定性和机械性能，能够在高温环境中保持稳定的绝缘性能。
但是注意啦！按加工工艺，PI又分为有胶基材和无胶基材两种类型，它们在材料组成、性能特点以及应用场景上可是大有不同！
目前，嘉立创FPC全部采用的是无胶基材（透明PET材料除外）。下面小编就为大家科普一下两者的区别，以及如何辨别FPC基材？
一、有胶基材和无胶基材的结构
有胶基材：主要是以PI膜/接着剂(AD)/铜箔三层结构为主，通过涂压烘烤而成，接着剂一般为环氧树脂或丙烯酸胶。
无胶基材：由PI膜和铜箔组成，制作方式有两种，一种是用PI膜与铜箔热压而成，这种PI需要做特殊处理，也称为TPI，属于商业秘密，嘉立创FPC基材采用的就是这种技术；还有一种是在铜箔上涂液态PI。
二、有胶基材和无胶基材的区别
无胶基材因无需胶做为接着剂，性能比有胶基材要好，目前市场上90%的产品都要求使用无胶基材，具体如下：
三、如何辨别有胶基材和无胶基材
尽管市场上的产品大多数都要求使用无胶基材，但很多商家为降低成本，以次充好，采用有胶基材冒充无胶基材，下面教大家两个快速辨别的小技巧：
1、看厚度
常规FPC基材PI厚度为25um，超厚FPC PI厚度为50um。铜厚为12um，18um，35um，覆盖膜厚度有27.5um和50um（白色覆盖膜需加10um）。
铜厚+基材+覆盖膜=成品板厚，如果实际测量的FPC厚度与计算的厚度相差较大，就说明使用的是有胶基材，如：常规FPC，双面板，12um铜，结构如下：
从上图计算总厚度为0.104mm，如果板厚实测为0.13mm，那就有可能是有胶基材。
2、打切片
将FPC打切片放在显微镜下，观察PI与铜之间是否有AD胶，这种方法能够更精准地判断板子是否为有胶基材。
怎么样？大家都学会了吗？
如果没学会也没关系，为了方便大家鉴别FPC使用的是否是真正的无胶基材，嘉立创板材打假实验室，为大家免费提供了打切片检测软板基材的服务，避免不良厂家，以次充好。